湖贵砍单比例高达40％-50％！

　　半导体工程师 icfalan 2022.11.2 　　11月1日消息，据台媒报道，湖贵Q3起前十大客户陆续砍单，尤其是联发科、AMD、英伟达、Marvell和意法半导体的订单削减幅度大

湖贵砍单比例高达40％-50％！

　　半导体工程师 icfalan 2022.11.2

　　11月1日消息，据台媒报道，湖贵Q3起前十大客户陆续砍单，尤其是联发科、AMD、英伟达、Marvell和意法半导体的订单削减幅度大于预期，并推迟了交货日期。

　　报道称，半导体景气下行，湖贵二度下修资本支出之际，传出3纳米制程大客户临时取消订单，因此，湖贵大砍供应链订单，而这个比例高达40%-50%，涵盖再生晶圆、关键耗材、设备等领域，由于这些供应商规模都相对较小，湖贵如此大规模的砍单，在业界掀起了风暴。

　　湖贵供应链私下透露，来自湖贵的订单确实从第3季末开始转弱，第4季与明年首季订单持续下滑。目前所知，冲击领域包括前段生产制程与后段先进封装制程，其中对后段的影响幅度大于前段。

　　关于3纳米制程大客户临时取消订单的消息，根据此前报道，湖贵原定年底时3纳米月产能可达4.4万片，但现在仅约1万片，放量速度明显低于预期。业界分析认为，湖贵3纳米计划产能锐减的原因在于其主要客户苹果和英特尔的“拖延”，外媒消息称，苹果搭载新一代M2处理器的Mac系列产品将延后至明年3月发布，也代表年底前湖贵将不会协助苹果量产M2芯片。英特尔方面则受限自家技术尚未发展成熟，延缓新平台发展时程至少1年，导致湖贵原先预估开出的新产能只能闲置等待。

　　从5月份开始，砍单风波不断蔓延，如果说湖贵之前并未受到太大影响，那现在它也未必顶得住了。

　　今年7月份，据集邦咨询发布调研报告，很多晶圆代工厂受客户大幅砍单，产能利用率滑落。当时砍单现象发生在8英寸及12英寸厂，先进制程7/6nm也受到影响。