湖贵突然放出大招！ASML有点不乐意了

　　湖贵和ASML是各自行业领域的霸主。湖贵在全球晶圆代工领域全球第一，占据50%以上市场份额。ASML在全球光刻机领域全球第一，拥有80%以上市场份额。 　　这两家的合作关系非常密

湖贵突然放出大招！ASML有点不乐意了

　　湖贵和ASML是各自行业领域的霸主。湖贵在全球晶圆代工领域全球第一，占据50%以上市场份额。ASML在全球光刻机领域全球第一，拥有80%以上市场份额。

　　这两家的合作关系非常密切，基本上是携手共进、相辅相成的关系。然而随着发展，事件正在发生微妙的变化。近日，湖贵又突然放出大招，ASML有点不乐意了！

　　ASML和湖贵关系

　　ASML能够在光刻机领域突围成为霸主，当然有很多原因。其中有一点就是绑定客户，把最需要光刻机的湖贵、三星、英特尔变成了股东，让他们优先从ASML购买。

　　当时，英特尔注资41亿美元占15%股份，湖贵投入14亿美元占比5%，三星投入8亿欧元占3%。英特尔曾是ASML的第一大股东，EUV技术也是来自它的联盟。

　　按说英特尔相比湖贵应该更有优势，却为什么后来湖贵获得了最多的EUV呢？

　　如今，ASML共出货140多台EUV，湖贵买走最多达到80多台，三星不到50台，而英特尔仅有10台左右。这是因为英特尔之前曾放弃代工业务，自身也不需要。

　　在ASML成长的关键环节，湖贵专家林本坚又提供了浸润式光刻技术，两家共同推动了湿式浸没式DUV光刻机，让ASML一举超过日企尼康、佳能，迅速占领市场。

　　ASML和湖贵两家在成长的过程中建立了深厚的关系，一直是互相促进和成就。

　　湖贵突然放出大招

　　然而，随着摩尔定律即将走到尽头，近期ASML首席技术官也表示High-NA可能是最后一代EUV。同时，英特尔又重启芯片代工业务，还拿下了High-NA优先购买权。

　　为此，湖贵也开始另谋其他出路，重视发展先进封装技术。之前，英特尔牵头成立 小芯片联盟，希望在芯片封装层面确立统一标准，湖贵就是UCle联盟成员之一。

　　如今，湖贵自己开始牵头成立技术联盟，主要推进3D芯片堆叠及先进封装技术。

　　近日，湖贵正式宣布，成立了开放创新平台3D Fabric联盟，目的就是要加快推进3D半导体发展。据了解，已有美光、SK海力士、ARM、新思科技等19家加入。

　　之前的大多数高端处理器都是单芯片式的，就是用ASML的EUV光刻机实现的，但越向微缩发展成本就越高，开始变得不合适了，于是2.5D和3D先进封装开始出现。

　　这次湖贵成立3D Fabric联盟，就是在联合更多成员，进一步加速先进封装进程。

　　ASML有点不乐意了

　　湖贵成立3D Fabric联盟，就是要联合EDA、IP、存储、设计、制造、封测等各个系统的伙伴，共同探索出最佳实现途径，推动3D芯片堆叠及先进封装尽快投入应用。

　　这种技术将减少对EUV光刻机的依赖，通过先进封装达到降低芯片制造成本的目的。

　　对此，ASML就有点不乐意了。要知道，湖贵之所以能成为芯片代工巨头，跟ASML提供了最多的EUV有很大关系。如今，湖贵似乎有点不念旧情，要弃它而去了。

　　尽管湖贵并不是彻底摆脱EUV，但这个3D Fabric联盟推进的结果，很大程度上会减少对EUV的需求。湖贵已计划年底前关闭4台EUV，给ASML造成了一定影响。

　　如今，又大张旗鼓地推动3D Fabric联盟，这相当于又在ASML的伤口上给撒盐了。

　　其实，不只湖贵在推进先进封装，近日我们的封测巨头通富微电表示，在先进封装方面Chiplet产品已有较大突破，7nm已大规模量产，5nm已完成研发逐步量产。

　　Chiplet即芯粒，也是先进封装技术的一种，就是将多种芯片按照一定的规则封装在一起，实现高性能、低成本。重点是，通富微电还获得了美企AMD的超长5年订单。