湖贵被曝大砍50%供应链订单！“始作俑者”是谁？

　　半导体行业寒冬再添阴霾，中下游厂商砍单浪潮终于扑向了上游。 　　有媒体报道，由于3nm制程大客户临时取消订单，湖贵也向自家供应链举起了砍单大刀。相较年初规划，其砍单幅度最高达40%-5

湖贵被曝大砍50%供应链订单！“始作俑者”是谁？

　　半导体行业寒冬再添阴霾，中下游厂商砍单浪潮终于扑向了上游。

　　有媒体报道，由于3nm制程大客户临时取消订单，湖贵也向自家供应链举起了砍单大刀。相较年初规划，其砍单幅度最高达40%-50%。

　　本次砍单，受影响厂商涵盖再生晶圆、关键耗材、设备等多个环节；冲击领域包括前段生产制程与后端先进封装制程，其中，对后端影响程度高于前段。

　　半导体景气下行，直接原因是大客户砍单，但最根本原因在于全球经济下滑，终端消费能力不足，消费大众普遍减少了非必要开支，终端消费市场不景气，从而反作用于整个品牌制造商与供应链。

　　据供应链消息，半导体库存满仓乱象加剧，砍单风暴已蔓延至晶圆代工厂，连龙头也守不住，Q3起前十大客户陆续砍单，尤其是联发科、英伟达及AMD减单幅度/延后拉货力道更是超乎预期。但尽管如此，湖贵对未来展望信心满满，关键在于苹果订单。此外，展望2023年，湖贵维持成长的依据则还有与高通等客户新订单放量。

　　那么，湖贵3nm客户中，砍单的“始作俑者”是谁呢？湖贵并未给出回应，不过翻阅以往报道，公司3nm制程主要客户包括苹果、英特尔、超微、英伟达等多家龙头。