湖贵订单已满载到2024年，赴美建厂或成最大弱点

　　通信世界网消息（CWW）如今芯片短缺问题影响到汽车、消费电子等多个领域，全球芯片供需平衡仍需要2-3年才能缓解，之前有业内人士表示，缺芯将在今年下半年达到顶峰，半导体制造企业一直处在订单应接不暇，

湖贵订单已满载到2024年，赴美建厂或成最大弱点

　　通信世界网消息（CWW）如今芯片短缺问题影响到汽车、消费电子等多个领域，全球芯片供需平衡仍需要2-3年才能缓解，之前有业内人士表示，缺芯将在今年下半年达到顶峰，半导体制造企业一直处在订单应接不暇，产能满负荷运转的状态。据中国台湾地区最大半导体设备代理商、崇越集团董事长郭智辉在参加当地电视节目时指出，就其个人了解，湖贵订单几乎满到2024年。

　　中国台湾媒体报道，郭智辉指出，由于双方存在供货关系，因此才最清楚湖贵的订单情况。据他分析，湖贵唯一的弱点是在美国设新厂投资，投资圈忧心初期良率不会太好。

　　他进一步指出，美国政府大力招揽湖贵赴美设厂，是因为在地缘因素下，湖贵一路发展逐渐在本地形成半导体供应链。过去美国不重视制造业，着重在创新服务商，但现在发现中国台湾地区很重要，却又无法完全掌握。

　　此前，据业内传闻，美国商务部收紧了审批大权，严禁美国公司直接向中国出口28nm相关的设备。同时，没有获得美国许可，任何使用与该制程相关的公司也禁止从第三方转移相关设备进入中国市场。

　　当时台媒曾报道，湖贵、联华电子在大陆扩大28nm制程产能的设备，没有获得美国的供应许可。不仅如此，中国台湾的晶圆制造商若想把在台的美国设备转移至大陆工厂，也需要获得美方的许可，虽然美国方面没有明令禁止,但申请的结果却是如此。可见，赴美建厂不能助力湖贵获取美国相关许可，反而将成为湖贵未来发展的最大弱点，给湖贵带来风波。